恒烁股份(688416.SH):主营产品包含大容量存储模组产品,目前出货量稳步增加
格隆汇9月23日丨恒烁股份(688416.SH)在投资者互动平台表示,本轮存储行业景气度受益于人工智能(AI)浪潮带来的供需结构重构,目前来看本轮变化是由技术革新驱动的结构性变化,具备较强的持续性。公司主营产品包含大容量存储模组产品(涵盖NAND Flash、
格隆汇9月23日丨恒烁股份(688416.SH)在投资者互动平台表示,本轮存储行业景气度受益于人工智能(AI)浪潮带来的供需结构重构,目前来看本轮变化是由技术革新驱动的结构性变化,具备较强的持续性。公司主营产品包含大容量存储模组产品(涵盖NAND Flash、
广和通回复:您好,公司支持eSIM的无线通信模组产品不应用于手机之中,感谢您的关注!
高工智能汽车研究院监测数据显示,2025年1-7月,中国市场(不含进出口)乘用车前装标配5G车联网功能前装搭载交付272.76万辆,同比增长129.21%,5G通信模组搭载率已接近26%。预计到2030年,中国市场乘用车前装将实现5G车联网的全覆盖。
数据显示,我省平板显示模组持续拓展海外新兴市场。前8个月,我省平板显示模组对东盟出口50.8亿元,同比增长34.9%,其中对越南、泰国分别出口30.9亿、15亿元,同比分别增长57.8%、9%。同期,我省平板显示模组对拉美地区出口27.1亿元,同比增长90.6
随着小米17系列新机亮相时间的不断临近,官方在预热活动中陆续透露的产品端相关信息也吸引了众多消费者的关注。继此前已经明确该系列三款机型小米17、小米17 Pro,以及小米17 Pro Max将搭载高通新款旗舰主控第五代骁龙8至尊版,并且官方也揭晓了Pro版机型
广和通回复:您好,公司支持 eSIM 的无线通信模组产品型号较为丰富,相关产品主要应用于各种物联网设备,不应用于手机之中。感谢您的关注!
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投资者提问:请问贵公司的esim模组是否可以通过技术改进或升级,应用到手机终端上。
投资者提问:苹果今天发布esim卡手机 ,国内目前是联通适配, 请问公司与联通在esim卡方向有无合作?
投资者提问:董秘,您好!请介绍一下公司eSIM业务介绍,公司和中国联动在esim业务的战略合作,有产生订单了吗?
存储模组厂德明利在投资者关系活动记录表中称,国内外头部科技厂商正大力增加资本支出规模加码AI投入,算力基础设施建设持续扩张,服务器和数据中心的存储需求增长持续提升行业景气度,预计四季度存储价格有望维持上涨趋势。
继近日小米方面宣布,将于本月内推出数字系列新款旗舰机型小米17系列,带来小米17、小米17 Pro,以及小米17 Pro Max三款机型后。随着官方此前确认该系列的Pro版机型将在机身背部用上妙享背屏,今天在预热活动中也揭晓了小米17 Pro系列的背部外观详情
东京地方法院的新文件显示,任天堂对案件核心专利之一进行了修改,并要求法院不要将模组(mods)视为“现有技术”。专家称这一举动“极端且危险”。
在当下数字化浪潮中,扫码交互已成为各行业高效运作的关键环节,而嵌入式二维码扫描模组作为核心支撑部件,其性能与集成适配性直接影响设备的扫码效率。LV3296R嵌入式二维码扫描模组凭借创新技术与出色设计,成为嵌入扫码平台的优选方案,为数据采集器、抄表设备、检票机、
国盛证券发布研报称,企业级存储2025年市场规模约878亿美金,2024-2028年CAGR约18.7%。AI需求持续加码,capex指引高速增长,AI服务器单机内存价值量相比CPU服务器显著提升。此外,SSD向pcie5.0升级、数据中心SSD向QLC、SC
先问个扎心的问题:你上次换手机是因为“不够薄”吗?估计99%的人答案都是“否”。但苹果偏不,这次iPhone 17 Air直接干到5.6毫米厚、165克重,拿在手里像揣了片不锈钢巧克力——薄到离谱,轻到怀疑人生。可当“轻薄”成了最大卖点,我们真的该为这份“极致
2025年以来,全球存储市场呈现出明显的前低后高走势。一季度初期,受智能手机、PC等主要下游终端延续2024年下半年库存去化趋势影响,存储需求疲软,NAND Flash 与 DRAM 产品价格在一季度持续走低。 进入3月,随着终端需求出现实质性回暖,下游库存逐
前言:继闪迪宣布将NAND产品价格上调10%之后,美光近日向渠道通知,存储产品即将上涨20%-30%,所有产品暂停报价。
前言:继闪迪宣布将NAND产品价格上调10%之后,美光近日向渠道通知,存储产品即将上涨20%-30%,所有产品暂停报价。
这款手机将搭载独家定制的全新 X 轴线性马达 751440,采用加高设计,结合电磁方案和特制合金材料,号称可以超越 0816 马达,震动量和 1016 马达几乎相当,频宽较上代 9595 提升 2.2 倍,是“X 系列历史上最大最强的马达”。